CONTEXT predi ke 3D enprime ap grandi pa 15% nan 2021

Oganizasyon rechech mache a CONTEXT denyeman lage denyeman rapo sondaj la mache denye, analize done yo mache nan enprimant 3D nan 2020.

Rapo a pwente soti ki konpare ak 2019, chajman yo an jeneral nan 3D enprime diminye ane-sou-ane, ak mache a pou pwofesyonel, konsepsyon ak enprimant endistriyel tonbe pa 12%, 11% ak 21% respektivman. Sepandan, nan twazyem sezon an te komanse ranmase, mache a enprimant 3D nan twa kategori yo ogmante pa 9%, 16% ak 22% respektivman.

Akoz epidemi nan nouvo kouwon, anpil konsomate yo ap travay nan kay, ak demann lan pou pwodwi pesonel konsomate-klas se fo. Pa twazyem trimes la nan 2020, te pesonel klas 3D ekipman enprime ogmante pa 2% konpare ak menm peryod ane pase a.

Nan jaden endistriyel la, fournisseurs yo enprime tet 3D tankou sistem 3D, Kabon, EOS, Hewlett-Packard ak Stratasy pral reyalize pi gwo pwofi nan 2020, ak chajman ki ogmante pa plis pase 10%.

Nan jaden an nan konsepsyon, li se etranj ke enprimant 3D reyalize yon pousantaj kwasans kwasans 16 nan twazyem sezon an nan 2020. Pami yo, kwasans lan fo nan Estrateji ak Sistem 3D te ede kategori a konsepsyon reyalize kwasans fo.

Chanjman yo nan Markforged, Photocentric ak Raise3D nan jaden an pesonel reyalize kwasans doub-chif. Malgre ke mache a an jeneral te refize pa 12%, pwodwi yo ap deplase nan direksyon pou fen-wo ak karakteristik-rich tandans.

CONTEXT tou predi mache a enprime 3D ane sa a. Koulye a, akoz epidemi an nouvo kouwon nan epidemi nan nouvo kouwon nan peyi Ewopeyen yo ak peyi Ameriken yo, plan rekiperasyon ekonomik la te ranvwaye. Malgre ke gen yon backlog nan demann, mache a pa pral rebondisman siyifikativman devan dezyem mwatye nan 2021.

Sepandan, ak ogmantasyon nan metal chwa avyon 3D teknoloji enprime, konpayi ak teknoloji ki gen rapo yo tou atire atansyon. Metal ak polymere 3D enprime ki bay pwodiksyon mas pral mennen kwasans lan endistri. CONTEXT finalman predi ke tout mache a enprime 3D yo pral nan 2021. Itilize nan yon kwasans similtane similtane.